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錫膏的正確使用方法匯總

日期: 2018-09-06 點擊: 6225

無鉛錫膏使用、保存的基本原則就是錫膏盡量少于空氣接觸,避免氧化,如果無鉛錫膏長時間與空氣接觸,會造成錫膏氧化、助焊劑成分比例發生相應的變化。其結果就會導致:錫膏出現硬皮、硬塊、難熔等,在生產的過程中產生大量的錫球等。

一、無鉛錫膏多次使用時的注意事項:

1、無鉛錫膏開蓋的時間要短,當取出足夠的錫膏后,應馬上將錫膏的內蓋蓋好。在使用的過程中不要取一點用一點,頻繁開蓋使用或者長時間將錫膏盒的蓋子完全敞開。

2、將無鉛錫膏取出以后,將內蓋馬上蓋好,用力往下壓,擠出蓋子與錫膏之間的全部空氣,使內蓋與錫膏緊密接觸。再經過確認內蓋已經壓緊以后,在擰上外面的大蓋。

3、取出的錫膏要馬上印刷,取出的錫膏要在短的時間內進行印刷使用。印刷的過程中要連續不停的工作,一直把當班的工作全部印刷完成,平放在工作臺面上等待貼放表貼元件。印刷的過程中不要印印停停。

4、已經取出對于無鉛錫膏的處理,當班的工作完成以后,剩下的錫膏應該馬上回收到一個空瓶中,保存的過程中要注意與空氣完全隔絕保存。絕對不能把剩下的錫膏放入沒有使用的錫膏的瓶內。因此我們在取用錫膏的過程中要盡量準確的估計錫膏的使用量,保證用多少取多少。

5:出現問題的處理 若已出現焊膏表面結皮、變硬時,千萬不要攪拌!務必將硬皮、硬塊除掉,剩下的焊膏在正式使用前要作一下試驗,看試用效果如何,若不行,就只能報廢了。

二、工藝目的

把適量的焊膏均勻地施加在PCB焊盤上,以保證片式元器件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接。

三、施加錫膏的要求

1、要求施加的焊膏量均勻,一致性好。焊膏圖形要清晰,相鄰的圖形之間盡量不要粘連,焊膏圖形與焊盤圖形要一致,盡量不要錯位。

2、一般情況下,焊盤上單位面積的焊膏量應為0.8mg/mm2左右,窄間距元器件應為0.5mg/mm2左右.

3、焊膏應覆蓋每個焊盤的面積,應在75%以上;

4、焊膏印刷后,應無嚴重塌落,邊緣整齊,錯位不大于0.2mm;對窄間距元器件焊盤,錯位不大于0.1mm。 

5、基板不允許被焊膏污染。

四、施加錫膏的方法

施加錫膏的方法有三種:滴涂式(即注射式,滴除式又分為手工操作和機器制作)、絲網印刷和金屬模板印刷。

各種方法的適用范圍如下:

1、手工滴涂法――用于極小批量生產,或新產品的模型樣機和性能樣機的研制階段,以及生產過程中修補、更換元器件等。

2、絲網印刷――用于元器件焊盤間距較大,組裝密度不高的中小批量生產中。

3、金屬模板印刷――用于大批量生產以及組裝密度大,有多引線窄間距元器件的產品。

金屬模板印刷的質量比較好,模板使用壽命長,因此一般應優先采用金屬模板印刷工藝,也就是我們常說的SMT鋼網印刷,貼片工藝。


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