低溫錫膏主要應用的原因為產品設計不能耐常規的溫度要求，如LED或COM1的PCB，低溫錫膏主要有兩種，一種是錫鉍成分的；

二是錫鉍銀成分的，錫鉍成分的熔點為138度，而錫鉍銀成分的熔點在180度左右；看實際產品要求而決定用哪一種，不含銀的焊

點會比較脆。

  低溫錫膏有一個共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性，主要是使

用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，使板變降低對工藝的中焊接設備的要求，粘性適中。具有很高焊接能力，焊點光亮飽滿。

低溫錫膏除了上面我們說的性能外，其他有它自身的優勢，雙智利焊錫廠家總結如下：

1、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿。

2、熔點138℃。

3、完全符合RoHS標準。

4、回焊時無錫珠和錫橋產生。

5、適合較寬的工藝制程和快速印刷。

6、長期的粘貼壽命，鋼網印刷壽命長。

7、優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象。