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產品型號: 無鉛錫膏

產品系列:錫膏

產品描述:

高品質錫膏,應用于高精密電子組裝,印刷性良好,工藝窗口寬、殘留少、電性能優越、高可靠性。


產品系列:

HR-200系列:SAC305合金、SAC0307合金、SAC105合金

HR-300系列:SnBi合金、SnBiAg合金

產品描述

HR-200系列無鉛錫膏適用于SMT高精密貼裝,其焊膏采用進口松香以及高效活性劑包埋而成,使焊錫膏在回流時,活性能夠緩慢釋放,不斷為錫粉融化提供能量,直至焊接的完成。

HR-200系列無鉛錫膏其完美的可焊性,使其能夠輕松應對OSP、噴錫、鍍鎳/金等種類的PCB。焊接后焊點光亮,殘留少,顏色透明,無腐蝕,SIR值高。HR-200系列無鉛錫膏在模板印刷時的轉移效率極高,可以廣泛應用于各種工藝。

HR-300系列無鉛錫膏是針對溫度要求嚴格的生產工藝而開發的中低溫錫膏,可以廣泛應用于各種中低溫生產工藝。


特性與優勢

◆ 優秀的印刷性能,對所有的板子設計均有極高的工藝兼容性。優秀的印刷壽命,能提供超過8小時穩定的印刷

◆ 良好的無鉛回流焊接良率,對細至0.16mm直徑的焊點都可以得到完全的合金熔合。具有較寬的回流溫度曲線工藝窗口,在空氣和氮氧環境中,對復雜的高密度PWB組件可以得到良好的焊接效果。卓越的可焊性能使得可以處理最難浸潤的諸如Pd最終處理和其它無鉛線路板/元器件表面最終處理。

◆ 回流焊接后焊點良好,優秀的回流時元器件重新定位功能,包括最苛刻的回流設定。

◆ 達到IPC空洞性能分級最高級(CLASS III)要求。卓越的可靠性、無鹵素,符合IPC活性分級ROL0級。


產品型號列表

產品系列

型號

合金成份

粉末顆粒

特點及應用

HR-200

MPF300

Sn-3.0Ag-0.5Cu

Type   4、5

高可靠性低殘留零鹵無鉛錫膏

HRP-305


Type   3、4、5

適用于高精密的無鉛SMT貼裝工藝,殘留少、

潤濕性良好,應對BGA、QFN等產品能力強,

有較好的空洞抑制能力

HRP-305-LED


Type   5、6、7

專用于LED芯片倒裝工藝,替代原銀漿工藝

針筒式(10克/支)

HRP-0307

Sn-0.3Ag-0.7Cu

Type   3、4

適用于一般性無鉛SMT貼裝工藝
HRP-105Sn-1.0Ag-0.5Cu

HR-300

HRP-B58

Sn-58Bi

Type   3、4

低熔點焊料,適用于低溫焊接工藝

HRP-B5710

Sn-57Bi-Ag1.0

Type   3、4

低熔點焊料,適用于低溫焊接工藝。

銀的添加,修正了鉍材料脆弱的機械性能,

增加了焊接強度,是低溫焊接工藝首選。

HRP-B5704

Sn-57Bi-Ag0.4

Type   3、4

HRP-B3510

Sn-35Bi-Ag1.0

Type   3、4


包裝

我司錫膏產品提供多種包裝規格:500g/罐, 30cc/支,100cc/支等。也可依客戶要求予以包裝。


以上資料僅供參考,如需具體產品技術資料,可與我司銷售部門聯系。

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